原料(liao)的(de)選擇

　　基於(yu)PCB用的(de)板材的(de)特殊性(xing)，達(da)到(dao)阻燃(ran)效(xiao)果(guo)只(zhi)是其中(zhong)壹小(xiao)必(bi)須(xu)滿(man)足的(de)性(xing)能，在耐(nai)熱(re)性(xing)、吸水(shui)性(xing)、耐(nai)化學性(xing)、電性(xing)能等(deng)方(fang)面要明顯(xian)高(gao)於其它(ta)材料(liao)的(de)要求。傳(chuan)統的(de)在在紙基、復合基體(ti)系(xi)中(zhong)用到(dao)的(de)添加型磷、氮阻燃(ran)劑(ji)如(ru)磷(lin)酸(suan)三苯酯(zhi)、三聚(ju)氰胺化合物(wu)在FR-4中(zhong)的(de)環(huan)氧體(ti)系(xi)的(de)應用(yong)顯(xian)得(de)很(hen)有力不(bu)從(cong)心。我(wo)們(men)根據阻(zu)燃(ran)機理，采用含(han)磷結構(gou)的(de)樹(shu)脂(zhi)為(wei)主(zhu)樹(shu)脂(zhi)，以含(han)氮結構(gou)樹(shu)脂(zhi)作輔助樹(shu)脂(zhi)，以避(bi)免(mian)以往那(na)種純添加(jia)型阻燃(ran)劑(ji)的(de)種種缺(que)陷。含(han)磷有(you)菲型化合物(wu)如(ru)：DOPO(9,10-dihydro-9-oxa-10-phospha-phanthrene-10oxide)和ODOPB[2-(6-oxido-6-H-dibenzo<1,2>oxaphosphorin-6yl)1,4benzenediol]對(dui)應的(de)環(huan)氧樹(shu)脂(zhi)，磷氧(yang)化合物(wu)如(ru)：TAPO[tris-(4-aminobiphenyl)phoshincoxide]對(dui)應的(de)環(huan)氧樹(shu)脂(zhi)，當然還有其它(ta)含(han)磷樹(shu)脂(zhi)如三聚(ju)氯化磷腈化物(wu)的(de)環(huan)氧樹(shu)脂(zhi)。含(han)氮的(de)樹(shu)脂(zhi)有三聚(ju)氰酸(suan)三縮水(shui)甘油(you)胺(an)(TGIC)和含(han)有三嗪結構(gou)的(de)Novolac樹(shu)脂(zhi)。

　　同時(shi)無(wu)機阻燃(ran)劑(ji)選(xuan)用(yong)金(jin)屬氫氧(yang)化物(wu)，由(you)於(yu)氫(qing)氧化鎂(mei)在阻燃(ran)性(xing)和與(yu)環(huan)氧體(ti)系(xi)的(de)配伍性(xing)要比氫氧化鋁（ATH）差，因(yin)此我們(men)采用ATH，同時(shi)起(qi)降(jiang)低成本和(he)阻(zu)燃(ran)作用。普(pu)通的(de)ATH耐(nai)熱(re)性(xing)極差，其熱(re)分解(jie)溫度(du)在190~210℃，不(bu)能滿(man)足基板的(de)高耐(nai)熱(re)性(xing)（如PCT等(deng)）要求，采用特(te)殊(shu)處理的(de)ATH，使(shi)其熱(re)分解(jie)溫度(du)提(ti)高(gao)到(dao)240℃左右(you)，以滿(man)足工藝要求，同時(shi)有(you)人(ren)做(zuo)過實(shi)驗(yan)，若將ATH熱(re)分解(jie)溫度(du)提(ti)高(gao)到(dao)超過(guo)300℃時(shi)會(hui)失(shi)去(qu)其作(zuo)為(wei)阻(zu)燃(ran)劑(ji)的(de)效(xiao)果(guo)，可能(neng)是在熱(re)分解(jie)溫度(du)為(wei)300℃時(shi)，在燃(ran)燒過程中(zhong)，放出(chu)水分(fen)的(de)量(liang)變(bian)少和(he)放出(chu)水分(fen)的(de)時機延後致使(shi)是出(chu)現(xian)無阻(zu)燃(ran)效(xiao)能。