壹、環(huan)氧(yang)絕緣板(ban)(Epoxyinsulationboard):玻璃纖維布(bu)用(yong)環(huan)氧(yang)樹脂(zhi)粘合(he)並(bing)加(jia)溫加(jia)壓(ya)制(zhi)作(zuo)而成，在中(zhong)溫(wen)下機(ji)械(xie)性(xing)能(neng)高，在高溫下電(dian)氣(qi)性(xing)能(neng)穩(wen)定(ding)。適(shi)用(yong)於(yu)機(ji)械(xie)、電器(qi)及電子用(yong)高絕緣結構零(ling)部件，具(ju)有(you)高的機(ji)械(xie)和介(jie)電(dian)性(xing)能(neng)，以及較(jiao)好的耐(nai)熱性(xing)和耐(nai)潮性(xing)。耐熱等級(ji)F級(ji)(155℃)。
 

　　二(er)、規(gui)格(ge)說明(ming)：
 

　　規(gui)格(ge)厚度(du)：0.5～100mm
 

　　常(chang)規規格(ge)：1000mm*2000mm
 

　　顏(yan)色：黃(huang)色
 

　　情況：在高溫180℃的情(qing)況下受熱變(bian)形，壹般(ban)不(bu)與(yu)其(qi)他(ta)金屬在壹塊(kuai)受熱，可能(neng)引起金屬板(ban)材變(bian)形
 

　　三(san)、環(huan)氧(yang)絕緣板(ban)是泛(fan)指分(fen)子中含(han)有(you)兩(liang)個(ge)或兩(liang)個(ge)以(yi)上環(huan)氧(yang)基團的有(you)機高分(fen)子化合(he)物(wu)，除個(ge)別(bie)外(wai)，它(ta)們(men)的相(xiang)對(dui)分(fen)子質量(liang)都(dou)不(bu)高。環(huan)氧(yang)樹脂(zhi)的分(fen)子結構是(shi)以(yi)分(fen)子鏈中含(han)有(you)活潑(po)的環(huan)氧(yang)基團為其特(te)征(zheng)，環(huan)氧(yang)基團可以位於分(fen)子鏈的末(mo)端、中間(jian)或成環(huan)狀結構。由(you)於分(fen)子結構中(zhong)含(han)有活潑(po)的環(huan)氧(yang)基團，使它們(men)可(ke)與(yu)多種類(lei)型的固(gu)化劑(ji)發生(sheng)交(jiao)聯反應而形成不(bu)溶(rong)、不(bu)熔(rong)的具(ju)有(you)三向(xiang)網(wang)狀結構的高聚物(wu)。
 

　　四(si)、特點(dian)：
 

　　1.固(gu)化方便，選(xuan)用(yong)各(ge)種不(bu)同的固(gu)化劑(ji)，環(huan)氧(yang)樹脂(zhi)體(ti)系(xi)幾乎(hu)可(ke)以(yi)在0～180℃溫(wen)度(du)範(fan)圍(wei)內(nei)固(gu)化。
 

　　2.粘附(fu)力(li)強(qiang)，環(huan)氧(yang)樹脂(zhi)分(fen)子鏈中固(gu)有的極(ji)性(xing)羥(qiang)[1]基和醚(mi)鍵(jian)的存(cun)在，使(shi)其(qi)對(dui)各(ge)種物(wu)質具(ju)有(you)很高的粘附(fu)力(li)。環(huan)氧(yang)樹脂(zhi)固(gu)化時的收縮性(xing)低，產生(sheng)的內(nei)應力(li)小(xiao)，這(zhe)也(ye)有(you)助(zhu)於提(ti)高粘附(fu)強(qiang)度(du)。
 

　　3.收縮性(xing)低，環(huan)氧(yang)樹脂(zhi)和(he)所(suo)用(yong)的固(gu)化劑(ji)的反應是通(tong)過直接加成反應或樹脂(zhi)分(fen)子中環(huan)氧(yang)基的開環(huan)聚合(he)反應來進(jin)行(xing)的，沒(mei)有(you)水(shui)或其它揮發性(xing)副產物(wu)放(fang)出(chu)。它(ta)們(men)和(he)不(bu)飽(bao)和聚酯樹脂(zhi)、酚(fen)醛(quan)樹(shu)脂(zhi)相(xiang)比(bi)，在固(gu)化過程中顯示(shi)出(chu)很低(di)的收縮性(xing)(小(xiao)於(yu)2%)。